第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核发布

在2023中关村论坛“RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛”上，第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核发布。时隔1年，“香山”再升级。在4月25日举行的2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核被列为十大成果之一。中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗表示，后续，“香山”还将迎来第四代、第五代，性能仍将持续提升。

RISC-V是第五代精简指令集，近年来，它正在加速引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮，已成为全球公认的继X86、ARM后，处理器生态发展的第三条路线。“处理器芯片产业是数字经济的底座，而开源是凝聚产业力量、打破技术垄断的有效手段。”包云岗介绍，RISC-V为我国处理器芯片走向全球化提供了新的路径。

2021年，第一代“香山”（雁栖湖架构）开源高性能RISC-V处理器核研制成功，成为同期全球性能最高的开源处理器核。同年，北京市与中国科学院实现战略合作，发挥北京应用牵引和芯片定义的优势，由一批行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同牵头发起成立创新联合体——北京开源芯片研究院，加速“香山”的技术演进与应用落地。

包云岗将开源芯片技术体系分为3个层次：开源指令集定义了芯片所具备的功能，随后通过开源设计形成设计文档，最终进一步通过工程开发形成代码，完成芯片版图。在此过程中，开源指令集只是海面上的“冰山一角”，后续需要完成庞大的“水下冰山”设计，实现开源开放及工具流程开源，这才算是打通开源芯片产业的全链条。

“香山”的高水平硬件开源有效汇聚了全球创新力量，吸引了全球众多顶尖科研院校和个人开发者贡献创新力量，基于产业化价值高的创新技术，组织科研院校、产业界进行联合开发迭代并流片验证，最终将验证有效的技术应用在企业产品中。其中部分成果还滚动回馈至开源社区，实现“瀑布”循环，大幅加速了RISC-V高性能研发和应用进程。

“在新一轮的技术变革浪潮中，我们期待能涌现出一些新兴企业，并在未来成长为领军企业。”包云岗表示，在这一过程中，筑牢共性技术底座很重要，从而帮助企业基于底座提升产品竞争力。目前，我国已有一批企业基于“香山”开发高端芯片，如数据中心人工智能芯片、超大算力RISC-V服务器芯片、面向开放市场的全自主RISC-V云计算芯片、基于RISC-V的国产图形处理器芯片等，有望在2025年取得集体突破。届时，我国企业有望在全球RISC-V新生态中取得领先优势，打通芯片领域国内国外双循环，实现我国高端处理器芯片产业自立自强。